Sputritaj celmaterialoj havas altajn postulojn dum uzo, ne nur por pureco kaj partiklograndeco, sed ankaŭ por unuforma partiklograndeco.Ĉi tiuj altaj postuloj igas nin pli atenton kiam vi uzas sputterajn celmaterialojn.
1. Sputtering preparo
Estas tre grave konservi la purecon de la malplena ĉambro, precipe la ŝprucsistemon.Lubrikaĵoj, polvo, kaj ajna restaĵo de antaŭaj tegaĵoj povas akumuli malpurigaĵojn kiel ekzemple akvo, rekte influante la vakuon kaj pliigante la verŝajnecon de filmformadfiasko.Kurtcirkvitoj, celarkado, malglataj filmformaj surfacoj, kaj troaj kemiaj malpuraĵoj estas kutime kaŭzitaj de malpuraj ŝprucantaj kameroj, pafiloj, kaj celoj.
Por konservi la komponajn trajtojn de la tegaĵo, la ŝpruciga gaso (argono aŭ oksigeno) devas esti pura kaj seka.Post instalo de la substrato en la ŝprucĉambro, aero devas esti eltirita por atingi la postulatan malplenan nivelon por la procezo.
2. Celo purigado
La celo de celpurigado estas forigi ajnan polvon aŭ malpuraĵon kiu povas ekzisti sur la surfaco de la celo.
3. Cela instalado
La plej grava afero por atenti dum la instala procezo de la cela materialo estas certigi bonan termikan ligon inter la cela materialo kaj la malvarmiga muro de la ŝprucpafilo.Se la malvarmiga muro aŭ malantaŭa plato estas severe misformita, ĝi povas kaŭzi krakadon aŭ fleksadon dum la instalado de la cela materialo.La varmotransigo de la malantaŭa celo al la celmaterialo estos tre tuŝita, rezultigante la malkapablon disipi varmegon dum sputtering, finfine kondukante al krakado aŭ devio de la celmaterialo.
4. Mallonga cirkvito kaj sigela inspektado
Post la instalado de la cela materialo, necesas kontroli la mallongan cirkviton kaj sigelon de la tuta katodo.Oni rekomendas uzi ohmetron kaj megaohmetron por determini ĉu la katodo estas mallonga cirkvito.Post konfirmado ke la katodo ne estas fuŝkontaktigita, likodetekto povas esti aranĝita injektante akvon en la katodon por determini ĉu ekzistas iu elfluo.
5. Celo materialo antaŭ sputtering
Oni rekomendas uzi puran argonan gason por antaŭ ŝprucado de la celmaterialo, kiu povas purigi la surfacon de la celmaterialo.Oni rekomendas malrapide pliigi la ŝprucpotencon dum la antaŭŝprucprocezo por la celmaterialo.La potenco de la ceramika celmaterialo
Afiŝtempo: Oct-19-2023