Vakua tegaĵo rilatas al varmigado kaj vaporigado de la vaporiĝfonto en vakuo aŭ ŝprucado kun akcelita jonbombado, kaj deponado de ĝi sur la surfaco de la substrato por formi unu-tavolan aŭ plurtavolan filmon.Kio estas la principo de vakua tegado?Poste, la redaktoro de RSM prezentos ĝin al ni.
1. Vakua vaporiĝo tegaĵo
Vapora tegaĵo postulas, ke la distanco inter la vapormolekuloj aŭ atomoj de la vaporiĝfonto kaj la substrato por esti kovrita estu malpli ol la averaĝa libera vojo de la restaj gasmolekuloj en la tegĉambro, por certigi, ke la vapormolekuloj de la vaporiĝo povas atingi la surfacon de la substrato sen kolizio.Certigu, ke la filmo estas pura kaj firma, kaj la vaporiĝo ne oksidiĝos.
2. Vakuo sputtering tegaĵo
En vakuo, kiam la akcelitaj jonoj kolizias kun la solido, unuflanke, la kristalo estas difektita, aliflanke, ili kolizias kun la atomoj kiuj konsistigas la kristalon, kaj fine la atomoj aŭ molekuloj sur la surfaco de la solido. ŝpruci eksteren.La ŝprucita materialo estas tegita sur la substrato por formi maldikan filmon, kiu nomiĝas vakua ŝpruciga tegaĵo.Ekzistas multaj ŝprucmetodoj, inter kiuj dioda ŝprucado estas la plej frua.Laŭ malsamaj katodaj celoj, ĝi povas esti dividita en rekta kurento (DC) kaj altfrekvenco (RF).La nombro da atomoj ŝprucitaj per trafado de la celsurfaco kun jono estas nomita ŝprucado-rapideco.Kun alta ŝprucrapideco, la filmforma rapido estas rapida.La ŝprucado-rapideco rilatas al la energio kaj speco de jonoj kaj la speco de celmaterialo.Ĝenerale, la ŝprucado-rapideco pliiĝas kun la pliiĝo de homa jonenergio, kaj la ŝprucado-rapideco de valormetaloj estas pli alta.
Afiŝtempo: Jul-14-2022