Protekti elektronikajn sistemojn kontraŭ elektromagneta interfero (EMI) fariĝis varma temo.Teknologiaj progresoj en 5G-normoj, sendrata ŝarĝo por movebla elektroniko, antena integriĝo en la ĉasio kaj la enkonduko de Sistemo en Pako (SiP) kondukas la bezonon de pli bona EMI-ŝirmado kaj izolado en komponentpakaĵoj kaj pli grandaj modulaj aplikoj.Por konforma ŝirmado, EMI-ŝirmaj materialoj por la eksteraj surfacoj de la pakaĵo estas plejparte deponitaj per fizikaj vapordemetado (PVD) procezoj uzante antaŭpakaĵteknologion por internaj pakaj aplikoj.Tamen, la skaleblo kaj kostaj problemoj de ŝpructeknologio, same kiel progresoj en konsumeblaj, kondukas al la konsidero de alternativaj ŝprucmetodoj por EMI-ŝirmado.
La aŭtoroj diskutos pri la disvolviĝo de ŝprucaj tegprocezoj por apliki EMI-ŝirmantajn materialojn al la eksteraj surfacoj de individuaj komponantoj sur strioj kaj pli grandaj SiP-pakaĵoj.Uzante nove evoluintajn kaj plibonigitajn materialojn kaj ekipaĵojn por la industrio, procezo estis pruvita, kiu provizas unuforman kovradon sur pakaĵoj malpli ol 10 mikronoj dikaj kaj unuforman kovradon ĉirkaŭ pakaĵanguloj kaj pakaĵflankmuroj.flanka muro dikeco-proporcio 1:1.Plia esplorado montris, ke la produktadkosto de aplikado de EMI-ŝirmado al komponentpakaĵoj povas esti reduktita pliigante la ŝprucaĵrapidecon kaj selekteme aplikante tegaĵojn al specifaj areoj de la pakaĵo.Krome, la malalta kapitalkosto de la ekipaĵo kaj la pli mallonga agorda tempo por ŝprucigi ekipaĵon kompare kun ŝprucigi ekipaĵon plibonigas la kapablon pliigi produktadkapaciton.
Dum enpakado de movebla elektroniko, iuj produktantoj de SiP-moduloj alfrontas la problemon de izolado de komponentoj ene de la SiP unu de la alia kaj de ekstere por protekti kontraŭ elektromagneta interfero.Kaneloj estas tranĉitaj ĉirkaŭ la internaj komponentoj kaj kondukta pasto estas aplikita al la kaneloj por krei pli malgrandan Faraday-kaĝon ene de la kazo.Ĉar la tranĉea dezajno mallarĝiĝas, necesas kontroli la volumon kaj precizecon de la lokigo de la materialo pleniganta la tranĉeon.La plej novaj progresintaj eksplodproduktoj kontrolas volumon kaj la mallarĝa aerflua larĝo certigas precizan tranĉeoplenigon.En la lasta paŝo, la suproj de ĉi tiuj pastoplenaj tranĉeoj estas kungluitaj per aplikado de ekstera EMI-ŝirma tegaĵo.Spray Coating solvas la problemojn asociitajn kun la uzo de ŝprucado-ekipaĵo kaj ekspluatas plibonigitajn EMI-materialojn kaj deponekipaĵon, permesante al SiP-pakaĵoj esti produktitaj per efikaj internaj pakmetodoj.
En la lastaj jaroj, EMI-ŝirmado fariĝis grava zorgo.Kun la laŭpaŝa ĉefa adopto de 5G sendrata teknologio kaj la estontaj ŝancoj kiujn 5G alportos al la Interreto de Aĵoj (IoT) kaj misi-kritikaj komunikadoj, la bezono efike protekti elektronikajn komponentojn kaj kunigojn kontraŭ elektromagneta interfero pliiĝis.esenca.Kun la venonta sendrata normo 5G, signalaj frekvencoj en la 600 MHz ĝis 6 GHz kaj milimetraj ondo-bendoj fariĝos pli oftaj kaj potencaj dum la teknologio estos adoptita.Kelkaj proponitaj uzkazoj kaj efektivigoj inkludas fenestrovitrojn por oficejaj konstruaĵoj aŭ publika transporto por helpi konservi komunikadon super pli mallongaj distancoj.
Ĉar 5G-frekvencoj malfacilas penetri murojn kaj aliajn malmolajn objektojn, aliaj proponitaj efektivigoj inkluzivas ripetilojn en hejmoj kaj oficejaj konstruaĵoj por provizi taŭgan priraportadon.Ĉiuj ĉi tiuj agoj kondukos al pliigo de la tropezo de signaloj en la 5G-frekvencaj bandoj kaj pli alta risko de eksponiĝo al elektromagneta interfero en ĉi tiuj frekvencaj bandoj kaj iliaj harmonoj.
Feliĉe, EMI povas esti ŝirmita aplikante maldikan, konduktan metalan tegaĵon al eksteraj komponentoj kaj Sistemo-en-Pako (SiP) aparatoj (Figuro 1).En la pasinteco, EMI-ŝirmado estis aplikita metante stampitajn metalajn ladskatolojn ĉirkaŭ grupoj de komponentoj, aŭ aplikante ŝirman glubendon al individuaj komponentoj.Tamen, ĉar pakaĵoj kaj finaj aparatoj daŭre estas miniaturigitaj, tiu ŝirma aliro iĝas neakceptebla pro grandlimigoj kaj la fleksebleco por pritrakti la diversspecajn, ne-ortajn pakaĵkonceptojn kiuj estas ĉiam pli uzitaj en mova kaj portebla elektroniko.
Same, kelkaj gvidaj pakaĵdezajnoj moviĝas al selekteme kovrado de nur certaj areoj de la pakaĵo por EMI-ŝirmado, prefere ol kovri la tutan eksteron de la pakaĵo per plena pakaĵo.Aldone al ekstera EMI-ŝirmado, novaj SiP-aparatoj postulas plian enkonstruitan ŝirmon konstruitan rekte en la pakaĵon por konvene izoli la diversajn komponentojn unu de la alia en la sama pakaĵo.
La ĉefa metodo por krei EMI-ŝirmon sur mulditaj komponentpakaĵoj aŭ mulditaj SiP-aparatoj estas ŝprucigi multoblajn tavolojn de metalo sur la surfacon.Per ŝprucado, tre maldikaj unuformaj tegaĵoj de pura metalo aŭ metalalojoj povas esti deponitaj sur paksurfacoj kun dikeco de 1 ĝis 7 µm.Ĉar la ŝprucprocezo kapablas deponi metalojn ĉe la angstrom-nivelo, la elektraj trajtoj de ĝiaj tegaĵoj ĝis nun estis efikaj por tipaj ŝirmaj aplikoj.
Tamen, ĉar la bezono de protekto kreskas, ŝprucado havas signifajn proprajn malavantaĝojn, kiuj malhelpas ĝin esti uzata kiel skalebla metodo por produktantoj kaj programistoj.La komenca kapitalkosto de ŝprucaĵekipaĵo estas tre alta, en la gamo da milionoj da dolaroj.Pro la mult-ĉambra procezo, la ŝprucaĵa ekipaĵo-linio postulas grandan areon kaj pliigas la bezonon de plia nemoveblaĵo kun plene integra transiga sistemo.Tipaj ŝprucĉambraj kondiĉoj povas atingi la 400 °C gamon kiam la plasmoekscito ŝprucas la materialon de la ŝpruccelo ĝis la substrato;tial, "malvarma plato-" muntaĵo estas postulata por malvarmetigi la substraton por redukti la temperaturojn travivitajn.Dum la deponaĵprocezo, la metalo estas deponita sur donita substrato, sed, kiel regulo, la tega dikeco de la vertikalaj flankaj muroj de 3D-pakaĵo estas kutime ĝis 60% kompare kun la dikeco de la supra surfaca tavolo.
Finfine, pro la fakto ke ŝprucado estas vidlinia demetprocezo, metalpartikloj ne povas esti selekteme aŭ devas esti deponitaj sub superpendantaj strukturoj kaj topologioj, kiuj povas kaŭzi gravan materialperdon aldone al sia amasiĝo ene de la kamermuroj;tiel, ĝi postulas multan prizorgadon.Se certaj areoj de antaŭfiksita substrato estas lasitaj senŝirmaj aŭ EMI-ŝirmado ne estas postulata, la substrato ankaŭ devas esti antaŭ-maskita.
Protekti elektronikajn sistemojn kontraŭ elektromagneta interfero (EMI) fariĝis varma temo.Teknologiaj progresoj en 5G-normoj, sendrata ŝarĝo por movebla elektroniko, antena integriĝo en la ĉasio kaj la enkonduko de Sistemo en Pako (SiP) kondukas la bezonon de pli bona EMI-ŝirmado kaj izolado en komponentpakaĵoj kaj pli grandaj modulaj aplikoj.Por konforma ŝirmado, EMI-ŝirmaj materialoj por la eksteraj surfacoj de la pakaĵo estas plejparte deponitaj per fizikaj vapordemetado (PVD) procezoj uzante antaŭpakaĵteknologion por internaj pakaj aplikoj.Tamen, la skaleblo kaj kostaj problemoj de ŝpructeknologio, same kiel progresoj en konsumeblaj, kondukas al la konsidero de alternativaj ŝprucmetodoj por EMI-ŝirmado.
La aŭtoroj diskutos pri la disvolviĝo de ŝprucaj tegprocezoj por apliki EMI-ŝirmantajn materialojn al la eksteraj surfacoj de individuaj komponantoj sur strioj kaj pli grandaj SiP-pakaĵoj.Uzante nove evoluintajn kaj plibonigitajn materialojn kaj ekipaĵojn por la industrio, procezo estis pruvita, kiu provizas unuforman kovradon sur pakaĵoj malpli ol 10 mikronoj dikaj kaj unuforman kovradon ĉirkaŭ pakaĵanguloj kaj pakaĵflankmuroj.flanka muro dikeco-proporcio 1:1.Plia esplorado montris, ke la produktadkosto de aplikado de EMI-ŝirmado al komponentpakaĵoj povas esti reduktita pliigante la ŝprucaĵrapidecon kaj selekteme aplikante tegaĵojn al specifaj areoj de la pakaĵo.Krome, la malalta kapitalkosto de la ekipaĵo kaj la pli mallonga agorda tempo por ŝprucigi ekipaĵon kompare kun ŝprucigi ekipaĵon plibonigas la kapablon pliigi produktadkapaciton.
Dum enpakado de movebla elektroniko, iuj produktantoj de SiP-moduloj alfrontas la problemon de izolado de komponentoj ene de la SiP unu de la alia kaj de ekstere por protekti kontraŭ elektromagneta interfero.Kaneloj estas tranĉitaj ĉirkaŭ la internaj komponentoj kaj kondukta pasto estas aplikita al la kaneloj por krei pli malgrandan Faraday-kaĝon ene de la kazo.Ĉar la tranĉea dezajno mallarĝiĝas, necesas kontroli la volumon kaj precizecon de la lokigo de la materialo pleniganta la tranĉeon.La plej novaj progresintaj eksplodproduktoj kontrolas volumon kaj mallarĝan aerfluan larĝon certigas precizan tranĉeoplenigon.En la lasta paŝo, la suproj de ĉi tiuj pastoplenaj tranĉeoj estas kungluitaj per aplikado de ekstera EMI-ŝirma tegaĵo.Spray Coating solvas la problemojn asociitajn kun la uzo de ŝpruciga ekipaĵo kaj ekspluatas plibonigitajn EMI-materialojn kaj deponan ekipaĵon, permesante al SiP-pakaĵoj esti produktitaj per efikaj internaj pakmetodoj.
En la lastaj jaroj, EMI-ŝirmado fariĝis grava zorgo.Kun la laŭpaŝa ĉefa adopto de 5G sendrata teknologio kaj la estontaj ŝancoj kiujn 5G alportos al la Interreto de Aĵoj (IoT) kaj misi-kritikaj komunikadoj, la bezono efike protekti elektronikajn komponentojn kaj kunigojn kontraŭ elektromagneta interfero pliiĝis.esenca.Kun la venonta sendrata normo 5G, signalaj frekvencoj en la 600 MHz ĝis 6 GHz kaj milimetraj ondo-bendoj fariĝos pli oftaj kaj potencaj dum la teknologio estos adoptita.Kelkaj proponitaj uzkazoj kaj efektivigoj inkludas fenestrovitrojn por oficejaj konstruaĵoj aŭ publika transporto por helpi konservi komunikadon super pli mallongaj distancoj.
Ĉar 5G-frekvencoj malfacilas penetri murojn kaj aliajn malmolajn objektojn, aliaj proponitaj efektivigoj inkluzivas ripetilojn en hejmoj kaj oficejaj konstruaĵoj por provizi taŭgan priraportadon.Ĉiuj ĉi tiuj agoj kondukos al pliigo de la tropezo de signaloj en la 5G-frekvencaj bandoj kaj pli alta risko de eksponiĝo al elektromagneta interfero en ĉi tiuj frekvencaj bandoj kaj iliaj harmonoj.
Feliĉe, EMI povas esti ŝirmita aplikante maldikan, konduktan metalan tegaĵon al eksteraj komponentoj kaj Sistemo-en-Pako (SiP) aparatoj (Figuro 1).En la pasinteco, EMI-ŝirmado estis aplikita metante stampitajn metalajn ladskatolojn ĉirkaŭ grupoj de komponentoj, aŭ aplikante ŝirman glubendon al certaj komponentoj.Tamen, ĉar pakaĵoj kaj finaj aparatoj daŭre estas miniaturigitaj, tiu ŝirma aliro iĝas neakceptebla pro grandlimigoj kaj la fleksebleco por pritrakti la gamon da ne-ortogonalaj pakaĵkonceptoj kiuj estas ĉiam pli trovitaj en mova kaj portebla elektroniko.
Same, kelkaj gvidaj pakaĵdezajnoj moviĝas al selekteme kovrado de nur certaj areoj de la pakaĵo por EMI-ŝirmado, prefere ol kovri la tutan eksteron de la pakaĵo per plena pakaĵo.Aldone al ekstera EMI-ŝirmado, novaj SiP-aparatoj postulas plian enkonstruitan ŝirmon konstruitan rekte en la pakaĵon por konvene izoli la diversajn komponentojn unu de la alia en la sama pakaĵo.
La ĉefa metodo por krei EMI-ŝirmon sur mulditaj komponentpakaĵoj aŭ mulditaj SiP-aparatoj estas ŝprucigi multoblajn tavolojn de metalo sur la surfacon.Per ŝprucado, tre maldikaj unuformaj tegaĵoj de pura metalo aŭ metalalojoj povas esti deponitaj sur paksurfacoj kun dikeco de 1 ĝis 7 µm.Ĉar la ŝprucprocezo kapablas deponi metalojn ĉe la angstrom-nivelo, la elektraj trajtoj de ĝiaj tegaĵoj ĝis nun estis efikaj por tipaj ŝirmaj aplikoj.
Tamen, ĉar la bezono de protekto kreskas, ŝprucado havas signifajn proprajn malavantaĝojn, kiuj malhelpas ĝin esti uzata kiel skalebla metodo por produktantoj kaj programistoj.La komenca kapitalkosto de ŝprucaĵekipaĵo estas tre alta, en la gamo da milionoj da dolaroj.Pro la mult-ĉambra procezo, la ŝprucaĵa ekipaĵo-linio postulas grandan areon kaj pliigas la bezonon de plia nemoveblaĵo kun plene integra transiga sistemo.Tipaj ŝprucĉambraj kondiĉoj povas atingi la 400 °C gamon kiam la plasmoekscito ŝprucas la materialon de la ŝpruccelo ĝis la substrato;tial, "malvarma plato-" muntaĵo estas postulata por malvarmetigi la substraton por redukti la temperaturojn travivitajn.Dum la deponaĵprocezo, la metalo estas deponita sur donita substrato, sed, kiel regulo, la tega dikeco de la vertikalaj flankaj muroj de 3D-pakaĵo estas kutime ĝis 60% kompare kun la dikeco de la supra surfaca tavolo.
Finfine, pro la fakto ke ŝprucado estas vidlinia demetprocezo, metalpartikloj ne povas esti selekteme aŭ devas esti deponitaj sub superpendantaj strukturoj kaj topologioj, kiuj povas rezultigi signifan materialperdon aldone al sia amasiĝo ene de la kamermuroj;tiel, ĝi postulas multan prizorgadon.Se certaj areoj de antaŭfiksita substrato estas lasitaj senŝirmaj aŭ EMI-ŝirmado ne estas postulata, la substrato ankaŭ devas esti antaŭ-maskita.
Blanka libro: Kiam oni transiras de malgranda al granda sortimenta produktado, optimumigi la trairon de multoblaj aroj da malsamaj produktoj estas kritika por maksimumigi produktadproduktecon.Entuta Linia Utiligo... Vidu Blankan Libron
Afiŝtempo: Apr-19-2023